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【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
【实地探访】胜宏科技向大规模智能工厂转型
I-Connect007团队最近参观了中国最大的PCB制造商之一——位于中国惠州市的胜宏科技（Victory GiantTechnology，以下简称VGT）公司。目 ...查看更多
国际电路板采购大厂Vexos公司谈供应链挑战
Vexos公司全球供应部高级副总裁Stephanie Martin从合约制造商采购部门的角度出发，为I-Connect007的编辑人员广泛、深入地介绍了当前的部件供应状况。 Stephen La ...查看更多
高速先生看DesignCon 2019综述
Where the Chip meets the Board，当芯片遇到PCB板！这里是DesignCon活动现场！ 高速行业“奥斯卡”D ...查看更多
在鸡蛋表面构建电路？神奇的3D印刷电子技术
喷墨打印是一种非接触打印方法，即使表面形貌有变化，喷墨打印也可以将墨水打印上去，这就使在3D表面打印电路成为可能，下图是两个实例。在鸡蛋表面构建电路或在一个三维物体表面加上电子功能，这在传统电子制造领 ...查看更多
Martyn Gaudion谈信号完整性建模和叠层工具
信号完整性建模的准确性在不断提高，叠层工具也开始被大家广泛采用，如今的叠层工具还包括了材料供应商的数据表信息。最近在德国慕尼黑举行的electronica展会期间，Polar Instruments的 ...查看更多
